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晶圆代工厂拼战物联网8吋厂产能战火全开

发布时间:2020-07-21 18:19:24 阅读: 来源:沟槽管件厂家

为迎接物联网(IoT)时代来临,继台积电备妥超低功耗技术平台(ULP),冲刺上海松江8吋厂产能,联电苏州和舰厂及上海华虹亦积极扩产,近期大陆中芯国际更瞄准物联网应用,重新启动深圳8吋厂,锁定0.18微米到90纳米制程全力扩产,晶圆代工 8吋厂产能战火一触即发。

本文引用地址:半导体业者表示,物联网元件不需要用到太先进制程,且都是利用既有半导体技术,辅以低功耗平台,许多中小型半导体厂都将物联网视为咸鱼翻身的大好机会,业界看好全球物联网将带动相关元件庞大需求,成为各大半导体厂全力抢食的大饼。

由于物联网世代8吋晶圆产能将是关键,台积电、联电、中芯国际、上海华虹等纷全力扩产8吋晶圆厂,并四处找寻8吋二手机台设备,增加未来物联网的产能战力。

其中,台积电从2014年起加速上海松江厂扩产计画,单月产能从9万片提升至近11万片,为物联网预作准备。台积电内部亦已成立物联网战略发展部门(IoT Business Development),开发所有未来物联网相关应用,并负责协调研发和技术、生产等部门,全力争取物联网商机。

联电苏州和舰厂亦将再扩增1.1万片产能,全产能逼近6万片,亦是为布局物联网商机。联电表示,未来物联网应用成熟后,对半导体技术需求最大量会集中在 55、40及28纳米制程,且最关键技术在于嵌入式非挥发性存储器(eNVM)制程,目前台积电与联电在此领域技术最强,至于 GlobalFoundries及大陆晶圆代工厂技术仍跟不上,物联网将会是联电翻身的大好机会。

中芯国际中国区总经理彭进则表示,目前大陆前20大客户佔中芯整体营收比重约86%,2015~2017年针对穿戴式装置、智能家庭、甚至是非消费性电子的物联网应用,中芯备妥0.13微米、55/40纳米、28纳米等制程技术平台,全力对物联网商机大显身手。

近期中芯决定启动深圳8吋晶圆厂Fab 15,即是为布局物联网预作准备,该厂房预计2015年底单月产能将达2万片,制程技术锁定0.18微米到90纳米等,加上中芯在天津8吋厂月产能约 3.9万片,以及上海厂S1月产能约9.6万片,未来中芯8吋晶圆单月产能将上看15万片以上规模。

中芯指出,中芯在超低功耗技术平台(Ultra-Low Power Platform)下,已为物联网准备五大关键技术,包括影像感测器(CMOS)、电源管理晶片(PMIC)、微机电系统(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等,并将物联网视为未来驱动半导体产业成长的关键推手。

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